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導(dǎo)熱灌封材料（膠）為雙組分有機(jī)硅類灌封材料，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和電絕緣性能?？梢约訜峁袒部墒覝毓袒?，適用于模塊電源、電力電子、鋰電池及充電樁、汽車電子、3C電子、照明、家電等各類軍用民用電子產(chǎn)品的封裝、防潮和減震。

產(chǎn)品主要特點(diǎn)：

1  導(dǎo)熱率高（0.2~8.0 W/m·K），散熱快，絕緣強(qiáng)度高，適用范圍廣。

2 低應(yīng)力。固化時(shí)的收縮率低，產(chǎn)生的應(yīng)力小。

3  低粘度。適于真空灌封，被灌封件成品率高，施工方便。

4  耐久性好?；w為加成型有機(jī)硅橡膠，耐熱性能突出。

5  環(huán)境耐受能力強(qiáng)。具有優(yōu)秀的耐熱沖擊能力。

產(chǎn)品詳細(xì)技術(shù)指標(biāo)